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【天极网IT新闻频道】据悉,截至目前,国内首家通用存算一体架构(GP-IMC(R))AI大算力芯片公司亿铸科技已完成10+亿元融资,新一轮融资即将开启。据了解,亿铸股东阵容较为豪华,投资机构已覆盖了(部分):知名早期科创投资机构、知名地方国资、行业客户、境外知名机构、已上市GPU公司的早期投资人、上市公司CVC等不同类型的投资机构。
亿铸科技正式运营于2022年,其存算一体技术栈已覆盖RRAM存算一体和 3D DRAM存算一体技术,其产品具有大吞吐、高性价比、低功耗、兼容CUDA生态等特点,坚持“通用存算一体+超异构”技术路线,是非常稀缺的“双存储介质存算一体能力“的”通用AI大算力“标的,为数据中心、AI云计算等场景提供“软件易用、Token成本低”的全新算力解决方案,打破“存储墙、能耗墙、编译墙”三大瓶颈。
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