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随着AI大模型对算力需求的爆发,"存算一体"正在成为半导体行业最热门的赛道。但与此同时,行业内也出现了越来越多的概念混淆:很多人把3D堆叠、HBM-PIM、近存计算都等同于存算一体,仿佛只要把存储和计算放得近一点,就是存算一体。
这其实是当前行业最大的认知误区。3D堆叠作为先进封装工艺,确实极大缓解了存储墙问题,但它和真正的存算一体,本质上是完全不同层级的技术。厘清两者的边界,不仅是澄清技术概念的需要,更关系到整个产业对下一代算力路线的判断。
3D堆叠为什么火?它解决了什么问题
要理解3D堆叠和存算一体的区别,首先要从存储墙问题说起。
统治计算产业70余年的冯·诺依曼架构,核心特征是计算与存储分离,数据必须在多层级存储结构中反复搬运,才能完成运算。尤其在 AI 大模型时代,矩阵计算占比高达 95% 以上,这一架构的数据搬运瓶颈愈发凸显。正如图灵奖得主约翰
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